2020年上半年，中国集成电路销售同比增长16.1%

    文章转自：AIOT大数据

    据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。截止至2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%;封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。

    另据国家海关统计，2020年上半年度中国集成电路进口量为2422.7亿块，同比增长25.5%；进口额为1546.1亿美元，同比增长12.2%。集成电路出口量为1125.6亿块，同比增长13.8%；出口额为505.1亿美元，同比增长10.5%

    注：2019年销售收入增速为15.8%。

    可以说，在疫情对全球经济的冲击中，中国集成电路产业体现出极强的韧劲。在这背后，一方面新冠疫情对信息产业的终端、物流等方面需求造成负面影响;但另一方面，线上办公、视频会议、在线教育等在线新经济的发展，以及5G新兴应用的兴起，也为产业带来新的机遇。

    从长远看，在新冠疫情蔓延和全球经济衰退阴影下，半导体产业作为高度国际化的产业，仍面临许多不确定因素。论坛上，中国工程院院士吴汉明认为，中国集成电路的未来发展，除了需要巨大的资金和人才投入，还需要突破战略性、产业性“两大壁垒”：

    1）战略性壁垒上，中国集成电路产业面临着瓦森纳协议、巴黎统筹委员会的重重困锁，在先进工艺制程、装备、材料、设计IP、EDA软件等各个产业链环节被“卡脖子”。中国半导体产业“短板中的短板”是半导体设备，国产化链条中，先进光刻机、先进封测设备领域几乎空白。

    2）在另一大壁垒的产业化上，吴汉明认为，从中国IC产业的起步时间看，中国与美日等先进国家之间的差距并不大。但是在推进产业化过程中，中国逐步与国外先进拉开差距。目前，中国半导体基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。

    专家认为，应对“两大壁垒”的关键是形成相对可控的产业链，拥有专利储备和掌握核心技术。当前，当芯片制程推进至20纳米以下，就进入了“后摩尔时代”，经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战。对中国集成电路产业来说，发展面向新材料新工艺的基础研究，将是突破壁垒的关键。

    我国集成电路高度依赖进口，集成电路进口量和进口金额持续增加。2019 年集成电路进口量 4451.34 亿个，进口金额 3055.5 亿美元。当前，随着新冠肺炎疫情基本得到控制，我国的工业生产活动已逐步恢复，国内市场潜力逐步释放，一些重大项目被按下“快进键”，5G 建设也开启了奔跑“加速度”，直接带动了集成电路进口的迅猛增长。2020 年 1-5 月，全国集成电路进口量 2011.5 亿个，同比增长 27.3%。进口金额 1257.16 亿美元，同比增长 10.8%。

    此外，随着国家对 5G、工业互联网等新基建加速推进，我国集成电路产业有了更加广阔的市场前景。今年的政府工作报告指出，“加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展 5G 应用”。这为相关行业企业的发展增强了信心，也使得集成电路行业迎来增长新机遇。此外，今年全国两会期间，代表委员提出了多项有针对性的政策建议，特别是加强集成电路新兴技术的开发，以及培养优质集成电路人才，对于集成电路产业的长期健康发展有着极为重要的意义。

    值得一提的是，科创板的设立对集成电路的推动效应显著。数据显示，当前科创板上市公司共计183家，其中集成电路企业27家，占比约为15%，总市值达到1.1万亿，约占科创板总市值的35%，这为集成电路这一资金密集型产业长远发展注入强大资本支持。