今年全球晶圆厂设备支出将成长8%，明年增长或达13%

    文章转自：集微网

    9月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发表全球半导体设备市场报告。报告指出，受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠，2020年增幅预估达8%，2021年将增长至13%。

    SEMI还指出，随着中美贸易紧张局势加剧，数据中心基础设施和服务器存储需求不断增加，供应链预留安全库存，也为今年的增长做出了贡献。

    所有芯片领域中，2020年存储器相关投资成长37亿美元，上升幅度最大，较去年同期成长16%，总支出达264亿美元，2021年估计更将增长18%，达312亿美元。在这其中，3D NAND为存储器类别最大幅度增长，达39%，2021年虽涨势趋缓但仍有7%。DRAM则预计2020年下半年放缓，成长4%后，于隔年大幅攀升，飙涨39%。

    晶圆代工方面，SEMI估计2020年相关设备支出将增加25亿美元，较去年同期成长12%，至232亿美元，2021年小幅成长2%，来到235亿美元。

    此外，SEMI还提到，晶圆代工是2020年设备支出的第二大行业，2020年相关设备支出将增加25亿美元，较去年同期成长12%，至232亿美元，2021年小幅成长2%，来到235亿美元。