2020年全球半导体材料行业市场规模与竞争格局分析

    文章转自：前瞻产业研究院

    半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为前端晶圆制造材料和后端封装材料市场。2019年受全球半导体行业下行的影响，全球半导体材料市场规模小幅下降，与此同时，台湾地区凭借其在晶圆制造及封装的庞大生产能力，已经连续十年成为全球最大的半导体材料消费市场。

    全球半导体产业规模波动变化

    根据世界半导体贸易统计(WSTS)数据，2011-2020年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2017-2018年连续两年保持高速增长后，受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响，2019年全球半导体市场规模为4123.07亿美元，同比下降12.05%，主要体现在存储芯片市场的下行。2020年上半年，全球半导体产业市场规模为2081.6亿美元，同比增长 5.98%，疫情未对半导体产业产生显著影响，仅欧洲地区半导体市场规模连续6个月较上年同期均下滑。

    半导体材料市场规模超500亿美元

    根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据，2011-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势;对比半导体和半导体材料市场规模变化情况来看，波动趋势基本趋同。受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%。

    注：图中数据为根据SEMI调整后披露数据逐年追溯调整

    半导体材料规模占半导体产业整体规模比重较小

    从产业链各环节来看，半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封装环节中。从全球半导体材料市场规模占全球半导体市场规模比重来看，2011-2019年整体呈下降趋势，近7年比重均小于15%。半导体材料是半导体产业的重要组成之一，但整体贡献度不足50%。

    前端制造材料占比有所上升

    根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装，对应的半导体可细分为前端制造(晶圆制造)材料和后端封装材料。根据SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造材料整体呈上升趋势，封装材料整体呈下降趋势;2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圆制造材料占比上升至63.1%，封装材料下降至36.9%。

    台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场

    根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;韩国88.3亿美元，占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。