工信部公布“芯片”重大举措

文章转载自：半导体行业圈

7月24日，在国新办的新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库介绍了工信部推动芯片产业发展在接下来的4大重磅举措。

接着，闻库介绍了工信部推动芯片产业发展在接下来的4大举措。

一是发挥企业创新的主体作用，推动产学研用深度融合发展，推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设，加快关键共性技术的研发，加大人才引入力度。

二是充分发挥市场优势，中国的市场非常大，引导产业链的上下游协同创新，带动全产业链发展。

三是推动开放发展，加强国际合作。中国始终抱着一个开放合作的心态，加强国际合作融入全球的产业体系。

四是完善产业政策环境，特别是要加大知识产权的保护力度，推动要素资源自由流动，按照市场的规则来进行自由流动，营造公平、公正的市场环境。

对于芯片行业在中国上半年发展情况，工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库表示，上半年中国生产的集成电路1000多亿块，同比增长16.4%，这个数非常可观，可以说保持了较快的增长势头。

国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会，有媒体问：第 一个问题，能不能多描述一下中小微企业目前的复工和发展的情况，国外疫情蔓延有没有什么具体的影响？第二个问题，能不能多描述一下芯片行业在国内上半年的发展情况，以及对下半年有什么预测？

对于中小企业发展情况，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌介绍，国家统计局和工信部中小企业生产运行建设平台调查数据显示，中小企业呈现回暖态势，进入二季度以来中小企业的主要经济指标增速均由负转正，其中营业收入4月份和5月份分别增8.6%和3%，利润总额分别增14.9%和14.1%。

黄利斌称，下一步，进一步优化中小企业发展环境，加大各项惠企政策宣传力度，推动减税降费等各项惠企政策落到企业。进一步支持中小企业融通发展，组织培育国家小型微型企业创新创业示范基地，支持打造大中小企业融通创新创业特色载体。进一步推动缓解中小企业融资难的问题。健全中小企业公共服务体系，帮助中小企业开拓国际市场；新建一批中小企业中外合作区，引导和支持区内中小企业集聚全球技术、人才、资金等创新要素资源。

关于半导体芯片发展，闻库表示，随着疫情的有效控制，中国的工业生产活动可以说已基本恢复。特别是5G新基建的一些项目，发展很快。5G的发展也带动了集成电路发展，上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，同比增长16.4%，这个数还是非常可观的。可以说，保持了较快的增长势头。

闻库指出，为推动芯片产业的发展，下一步将发挥企业创新的主体作用，推动产学研用深度融合发展，推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设，加快关键共性技术的研发，加大人才引入力度。

充分发挥市场优势，中国的市场非常大，引导产业链的上下游协同创新，带动全产业链发展。推动开放发展，加强国际合作，中国始终抱着一个开放合作的心态，加强国际合作融入全球的产业体系。

同时，完善产业政策环境，特别是要加大知识产权的保护力度，推动要素资源自由流动，按照市场的规则来进行自由流动，营造公平、公正的市场环境。