罚60亿 韩国给高通创纪录罚款

韩法院判定高通(QCOM.US)实施垄断被罚60亿元合法

韩国法院4日裁定，反垄断执法机构以强迫手机制造商签订不平等合同为由向高通等三家公司征收1.0311万亿韩元（约合人民币61亿元）罚款的监管行为合法合理。

首尔高等法院当天对高通公司（Qualcomm Incoporated）、高通科技公司（Qualcomm Technologies Incorporated）和高通CDMA Technologies Asia-Pacific Pte.Ltd公司向韩国公正交易委员会提起的责令改正等措施取消诉讼作出如上判决。位于美国的高通总部——高通公司负责专利事务，其余两家公司负责生产调制解调器芯片组。

2016年3月，公正交易委员会认定高通方面将调制解调器芯片组的供应和专利权挂钩，欺行霸市，垄断专利权，并对高通三家公司开出史上最大金额的过万亿韩元罚单，责令改正。

高通曾承诺向有意使用专利的厂商一视同仁地提供生产手机所必需的标准必要专利（SEP），并获得SEP拥有者地位。但公正交易委员会指出，在三星、英特尔等芯片组厂商要求签约时，高通常用拒签或限制销售点等作法限制专利权的使用。

公正交易委员会还提出，高通凭借在其芯片组市场的支配地位，强迫采购芯片组的手机厂商签订专利合同，占有手机厂商的专利。

法庭认定，高通向芯片组厂商提出不合理的条件，不正当地限制竞争，滥用市场支配地位。但在向手机厂商捆绑出售的问题上，法庭认为，高通没有以强卖行为损害手机厂商的利益。法庭最终认定公正交易委员会下达罚款总额合理，10项纠正命令中只有2项违法。

与普通诉讼不同，反垄断案件由首尔高法一审，由*高法院二审。

然而，该法院同时表示，监管机构声称高通通过签署“全面”授权协议令智能手机制造商处于不利地位、并为公司继续这种行为打开了大门，该指控缺乏证据。

高通公司今天表示，将把首尔高等法院在周三的判决上诉到*高法院。稍早前，首尔高等法院作出判决，维持对高通处以创纪录8.73亿美元反垄断罚款的判决，原因是高通在专利授权和基带芯片销售相关方面存在不公平商业做法。

高通执行副总裁唐·罗森博格(Don Rosenberg)在一份声明中称：“我们不认同法院接受韩国公平贸易委员会(KFTC)部分命令的决定，将立即寻求将这些判决上诉到韩国*高法院”。令高通感到“欣慰”的是，首尔高等法院撤销了KFTC要求高通重新磋商授权条款的命令。

全球最大的手机芯片供应商高通的大部分利润来自一个发明技术并将其进行授权许可的业务部门。

Refinitiv的数据显示，该公司预计第*财季在这一领域的营收在13亿至15亿美元之间，高于分析师预期的12.3亿美元。

高通是韩国智能手机制造商三星电子和LG电子以及苹果公司的顶级芯片供应商。

法院认为高通利用其影响力，以一揽子提供芯片组有关专利为条件，强迫手机制造商为其提供巨资研发的专利。因高通授权的专利日益增多，连手机制造商也要担心高通的专利攻击。手机厂商日益依赖高通芯片组，造成无处供货的芯片组供应商接连倒闭。

上述“芯片组”的专利是手机制造不可或缺的，高通在三星、英特尔等芯片厂商要求签署SEP合同时，予以拒绝或要求写入不合理条件，使合同内容单方面有利于自己，逐渐强化了其市场影响力。

韩国公正交易委员会2016年3月认定，高通方面将调制解调器芯片组的供应和专利权挂钩不合理，垄断专利权，处以罚款并责令改正。

今年7月，欧盟反垄断部门也对高通公司处以2.42亿欧元（约合2.7亿美元）罚款，称其阻碍基带芯片市场竞争。欧盟反垄断事务负责人Margrethe Vestager周四表示，高通滥用自身的主导地位，导致竞争对手Icera无业务可做，阻碍了基带芯片市场上的竞争。高通并不认同这种说法。

并且，这还不是高通第*次被欧盟罚款。去年1月，高通被欧盟反垄断监管机构处以9.97亿欧元(约合12.3亿美元)罚款，因其向苹果付费，以换取苹果独家使用高通芯片，排挤英特尔等竞争对手。

高通发布全系5G平台产品

12月3日，在骁龙年度技术峰会首日高通全新Qualcomm 骁龙 5G移动平台发布，其表示将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验，同时推动5G终端在全球不断增加的5G商用网络中的广泛部署。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布两款全新5G骁龙移动平台，将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。

卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。