松下宣布将退出半导体产业

据日经新闻报道， 松下日前宣布将其亏损的半导体业务出售给台湾新唐科技，日经指出，这是松下在1952年进入的市场，但现在它也面临着来自美国与中国的贸易不确定性的影响。

这次出售将是日本从1980年代和90年代的芯片制造大国到向日渐崛起的韩国和台湾企业提供设备和材料的供应商过渡的一个典型注解。

松下的芯片制造业务在1990年左右的销售额中名列世界十大生产商之列。现在，松下正准备将全资松下半导体解决方案出售给一家中型台湾公司，该公司给惠普，戴尔和微软等公司提供产品。

松下的芯片部门负责开发，生产和销售。他们的制造是通过与松下与TowerJazz在日本合资的TPSC公司旗下的三家制造工厂合作的。

松下一直在努力改变其芯片制造业务，今年四月份，松下就宣布计划将一些业务出售给位于京都的同行  Rohm。它还更加强调了研发用于控制电动汽车电池的芯片等汽车产品——这是他们与特斯拉建立合作伙伴关系的重点。

松下半导体在截至3月的财年中录得经营亏损235亿日元（约合2.15亿美元），销售额为922亿日元。松下本来将本财年的半导体业务盈利能力放在首位，但由于贸易战削弱了需求，松下决定放弃该业务。

松下整体预测，本财年营业利润将下降27％，该公司还计划在2021年退出液晶显示器业务，这是公司清理亏损经营业务操作的一部分。

台湾专业存储芯片制造商华邦电子（Winbond）的子公司新唐（Nuvoton）生产微控制器，控制器以及与音频和电源相关的芯片。

Nuvoton公司是德州仪器，英飞凌和瑞萨电子的较小竞争对手，其在2010年在台湾证券交易所上市。华邦拥有其61％的股份。

华邦总裁陈同义曾对《日经亚洲评论》表示，他的公司着眼于移动，汽车和工厂自动化应用的增长，并补充说他不担心新兴的中国企业，市场需求或贸易紧张局势。

日本公司曾经在全球半导体产业中占据主导地位，在1990年，他们的市占高达49％。但是，在投资和合并方面的缓慢决策使它们落后于韩国和台湾竞争对手。

去年，没有一家日本公司被Gartner评为全球排名前十名的生产商，它们的总市场份额已缩水到7％。这次松下的败退，又再次敲响了他们的警钟。