超过英特尔！台积电跃居全球市值最大芯片公司

周三（10月9日）美股收盘，全球晶圆代工龙头台积电股价再创新高，收报48.68美元，市值达2524亿美元，超过英特尔成为全球市值最大的芯片公司。英特尔从诞生起就一直是芯片界老大哥，曾引领了整个半导体行业的发展。

台积电市值也略高老对手三星电子，虽然很从投资者认为三星不能算真正意义上的芯片企业，毕竟三星电子的营收太广了，手机、电视、屏幕、内存等等合在一起的。

3Q19营收创历史单季新高

10月9日，台积电公布了其9月的营收数据：营收为新台币1021.7亿元，环比减少3.7%，同比增7.6%；2019年前三季营收新台币7527.5元，同比增1.5%。台积电9月业绩虽然未能持续攀高，不过，在客户旺季需求依然热络下，营收维持在1000亿元以上水平，是历史单月第3高。

此前，据《日经亚洲评论》报导，苹果iPhone11系列手机推出后，获得市场青睐并大卖，苹果增加iPhone11系列手机的产量最多10%，约为700万至800万部手机，而iPhone11的芯片A13采用的是台积电7nm工艺，内置了85亿个晶体管。

从季度数据看，台积电3Q营收2930.46亿元，季增21.6%，超越原订季增18%的目标，并突破去年第4季创下的2897.7亿元前高纪录。

实现首个商用EUV极紫外光工艺，2020年量产6nm

10月7日，台积电宣布业界首款商用极紫外（EUV）光刻技术7nm+（N7 +）已经大批量供应给客户，华为Mate30里的麒麟990芯片就是用台积电的7nm+工艺。

台积电表示，7nm+的量产速度是公司史上最快的之一，今年第二季度就已量产，并且在良品率上迅速达到了已经量产1年多的7nm工艺的水平。7nm+相比于7nm在性能上可带来15-20%的晶体管密度提升，同时改进了功耗。

EUV光刻技术早在20世纪80年代就已经研发出来，最初计划用于70nm工艺，但光刻机指标一直达不到需求，加之成本居高不下，芯片厂商不得不引入沉浸式光刻、双重乃至多重曝光来开发新工艺。

EUV光刻采用波长为10-14nm的极紫外光作为光源，可使曝光波长直接降到13.5nm，从而可以把芯片做得尺寸更小而功能更强。按照台积电的说法，他们的EUV光刻机已经可以在日常生产中稳定输出超过250W的功率，完全可以满足现在以及未来新工艺的需求。三星7nm工艺也在引入EUV，不过进展相比台积电要落后很多。

7nm+工艺的量产为台积电6nm及更先进的工艺开发奠定了基础。台积电表示将在2020年Q1进行6nm工艺的风险生产，并在2020年底之前实现量产。6nm相当于7nm的升级版，设计规则完全兼容，继续采用EUV技术，晶体管密度可比7nm提升18%，同时可以帮助客户缩短把新产品推向市场的时间。

台积电的工艺开发规划

张凯文博士，台积电负责业务发展的副总裁说：「随着人工智能和5G为集成电路开辟了许多改善我们生活的新途径，我们的客户充满了创新的前沿设计理念，他们正依靠台积电的技术和制造来实现这些理念。」「我们在EUV领域的成功是另一个很好的例子，说明台积电不仅使这些领先的设计成为可能，而且凭借我们卓越的制造能力实现了高产量。」