张汝京：国内集成电路产业材料设备最薄弱也最有机遇

“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”中芯国际创始人张汝京10月31日在无锡参加“2018集成电路产业峰会”时这样点评着中国集成电路产业。

张汝京说，经过长期发展，我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先，拥有了完整的终端产业链，但在产业链前端环节非常薄弱，这样特别容易被卡脖子，尤其需要加快投入。

以半导体产业中使用的掩膜片为例，张汝京介绍说，掩膜片行业的毛利率可达100%。如今，从全球来看，目前中国企业所占的市场份额只有5%，而按照国内需求测算，这个市场份额至少可以成长为30%。

另外，国际上掩膜片领域的二手设备价格被故意炒高。一套新设备价格100万美元，二手价格大约要70万美元。而实际上，这些旧设备的折价通常只有20%，大约20万美元。“这些技术并不难，我们可以重点突破。”张汝京说。

“我们有很多强的地方，也有很多弱点和缺口需要补。”张汝京分析说，在半导体材料研发和生产领域，光刻胶、碳化硅材料、高纯石英材料等产品，目前国内技术水平与全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货，亟待全力快速开发与量产。

不过，在靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿式工艺用化学品、引线框等部分封装材料，我国已可量产，部分产品标准可达到全球水平，本土产线已实现大批量供货。电子气体、硅片、化合物半导体、特殊化学品，这些产品在国内已经实现初步量产，个别产品技术标准可达到世界水平，本土产线已小批量供货，需要加强全面的供货。

今年5月18日，芯恩（青岛）集成电路公司投资设立的国内首个CIDM集成电路项目在山东青岛落地启动，一期、二期总投资约150亿元。其中，一期总投资约78亿元，建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。张汝京说，预计2019年第三季度进行功率器件的生产，2022年实现满产。

可喜的是，在半导体产业链的原材料端，电子级多晶硅长期被海外垄断局面有望率先实现突破。

电子级多晶硅作为硅材料的源头，被称为集成电路行业的“粮食”。从市场销售份额来看，全球前五大晶圆企业占了市场总份额的92%；而在电子级多晶硅领域，前五大巨头的市场份额占据98%。此前，中国每年要从欧美、日本大量进口电子级多晶硅材料。

“普通太阳能级多晶硅纯度要求通常在6-9个9，电子级多晶硅要求纯度在11个9以上。”江苏鑫华半导体材料科技有限公司总经理田新介绍说，鑫华半导体已建成国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线，产能规模全国排名首位，在全球排在第三位。如今，已实现了稳定量产。

江苏鑫华半导体由国家集成电路产业投资基金（大基金）和保利协鑫于2015年12月共同投资建立，在2017年11月正式发布了电子级多晶硅产品。

田新表示，目前全球电子级多晶硅年产能合计2.72万吨。根据半导体硅片2-3%市场增长率的判断，对应的电子级多晶硅年需求量将很快超过3万吨。随着原有电子级多晶硅供应商的提产和国内电子级多晶硅厂商的产能释放，预计电子级多晶硅产能将长期处于平衡甚至过剩态势。

目前，我国拥有电子级多晶硅大规模产能的企业，除了鑫华半导体之外，还有国家电投旗下黄河水电新能源公司，产能大约2500吨。