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德豪润达:前三季度盈利1370万 LED芯片产能释放提振发展预期

类别:行业新闻发表于:2018-10-31 09:49
关键字:德豪润达

摘要:10月29日晚间,德豪润达(证券代码:002005.SZ)发布2018年三季报,今年1-9月,公司实现营业收入29.82亿元,实现归属于上市公司股东的净利润1370万元,同比增长114% ,实现扭亏为盈。

10月29日晚间,德豪润达(证券代码:002005.SZ)发布2018年三季报,今年1-9月,公司实现营业收入29.82亿元,实现归属于上市公司股东的净利润1370万元,同比增长114% ,实现扭亏为盈。


尽管三季报并未公布具体业务占比,但从德豪润达2018年半年报来看,其LED产业板块正在逐渐发力,为公司贡献更多的利润。就产品结构而言,2017年,德豪润达对芯片增加投资形成产能释放,公司的芯片、封装业务销售均有所增长。同时,从2017年起,公司对不符合生产要求的设备进行了报废和出售处置,并且逐步提升倒装芯片、倒装COB、高压芯片等高毛利产品的比例,芯片获利能力得到提升,今年上半年LED业务整体的毛利率24.39%,同比增长2.08%,随着项目产能逐步释放,德豪润达的业绩表现将得到持续改善。


从行业现状来看,目前中低端小厂产能快速出清,随着国际巨头逐步放弃传统LED照明业务,需求端整体向高端迁徙,Micro/Mini LED将打开成长新空间。


德豪润达从2017年开始Mini LED背光芯片与模组开发,目前可以提供完整的芯片以及背光模组解决方案:Mini LED芯片定制、Mini LED基板设计与外包、以及Mini LED背光模组开发与生产。2018年初,公司把首条Mini LED背光模组专用生产线设在大连,专用线也已经在2018年7月开始运行并出货。


德豪润达表示,首条Mini LED背光模组生产线建在大连的目的是为了利用德豪润达在传统照明应用中已有的倒装LED芯片与倒装LED COB(Chip on Board)封装的经验与优势。把Mini LED背光模组的2大关键技术:倒装LED芯片、倒装LED COB技术整合在一个厂区,有效的加速了德豪润达在Mini LED背光模组的开发。


Mini LED with Bump技术已经从芯片至模组完成可行性验证,目前正在进行晶圆级焊料凸点工艺优化,计划在2018年底开始量产Mini LED with Bump。


10月24日,被公认为“当今世界上最具挑战性的工程”——港珠澳大桥正式通车。港珠澳大桥全长55公里,是世界上总体跨度最长的跨海大桥。作为中国领先的照明品牌,雷士照明参与了港珠澳大桥人工岛交通中心、旅检A区、旅检B区的照明亮化,为珠港澳大桥更有序的通行环境和更明亮的空间环境贡献了“照明力量”。


德豪润达此前曾发布公告称,将联合战略投资者收购雷士照明旗下雷士光电70%股权,从德豪润达昨日发布的进展公告来看,重组事项正在积极推进中。交易完成后,德豪润达将对其自有的通用照明产品制造业务与雷士光电通用照明产品制造业务进行有效整合,实现协同效应。这样的收购主要是基于双方长板能力的再分工。德豪润达将更专注于研发与生产以及国内市场,而雷士照明将更专注于渠道业务,双方将变为价值链上的上下游合作伙伴,完成收购后的德豪润达竞争优势明显。


平安证券分析师刘舜逢认为,照明行业正处于产业升级过程中,LED技术的发展将改变行业的竞争模式,从而带来新一轮的行业洗牌。得益于公司的较早转型以及公司广阔的渠道和深远的品牌影响力,德豪润达已经成为了通用照明尤其是商用照明领域的龙头。预计公司在整合雷士光电及自身照明业务之后,能够发挥产业链上下游的协同效应,形成“外延及芯片一封装及模组-LED应用产品一品牌及渠道”LED全产业链业务格局,LED业务能够得到较大提升,提升四季度及后续业绩表现。


来源:汉网

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