LED行业年终总结，看看他们是如何写的？

    又到年终总结时。是不是恨不得把这一年干过的大小事情，一字不漏地写出来呢？且来看看各大媒体及分析机构，是如何总结LED行业这一年的。

    市场表现

    根据钱坤投资相关报道，从LED产业周期上来看，在经历过2015年的深度洗牌，供给侧改革已比较充分，LED产业正处于S型产业曲线第二波长牛的开启：从LED上游供给来看，行业产能集中度加速提升，并形成较高的行业壁垒，扼制无序产能扩张；同时下游持续创新应用驱动整个产业链的蓬勃发展。

    站在当前的时点来看，LED照明的渗透率不断提升、LED照明智能化网络化、以及小间距显示、Micro LED的加速发展，正成为新一轮主导LED行业需求的主要驱动力。

    Mini LED为过渡，Micro LED成方向

    2017年，热度一直居高不下的莫过于Micro LED了。Micro LED是继LCD、OLED之后，新世代高阶显示技术应用技术，苹果、索尼、三星等大厂都积极投入，台厂晶电、錼创、工研院与面板双虎都积极投入中，开始研发Micro LED技术或寻求途径向Micro LED过渡。一方面，Micro LED的出现给AR/VR等多个技术领域带来新可能，另一方面，企业在Micro LED上取得的成果也为众多后来者提供了新方向。

    业界普遍预估，明年将可看到Micro LED导入穿戴产品使用，2020年导入智能手机，显示器应用。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)预估，Micro LED潜在市场规模可达300亿至400亿美元(折合人民币约1983亿元至2644亿元)。

    Micro LED卡在重重制程瓶颈尚待突破，短期内难有商品化产品出现，厂商转攻以现有设备并改变部分制程参数条件就可以研发出的Mini LED等级产品。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)指出，Mini LED未来可能的发展方向，涵盖电视、手机、车用面板、显示屏等，预估2023年整体Mini LED产值将达到10亿美元，其中LED显示屏及大尺寸电视等，将是Mini LED未来应用的主流。目前全球许多厂商已积极发展Mini LED的相关应用，芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等；封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等；IC设计厂有聚积、瑞鼎等；面板厂有友达、群创；显示屏厂商则包括利亚德等。

    然而目前Mini LED也同样面临研发挑战。在成本方面，由于Mini LED使用的芯片数量变多，抓取及放置晶粒的焊接成本将大幅提高，加工时间也会拉得更长，而制程不良率的风险也随之增高。另外，因为Mini LED需要一定高度的混光区，所以产品的厚度将备受限制，增加产品设计的困难度。

    COB显示屏登堂，小间距LED入室

    伴随着小间距LED显示屏的日趋广泛使用，产量不断上升，其价格也随之下降，应用领域也呈加速扩张趋势。如今在传媒、广告、影院等众多的商业应用领域都可见到其身影。而随着市场增量和成本的进一步下降，小间距LED的民用之路也被提上日程。

    两年前，业内虽然也对小间距LED民用市场提出构想，但并没有屏企真正推出可用于市场的量产目标产品，直到近年，小间距LED电视开始逐渐进入部分高端市场，大家才真正感觉到小间距LED民用市场的大门已经开启。其巨大市场空间也成为广大屏企重要的利润增长点。

    2017年，雷曼光电推出了第三代COB小间距LED显示面板，宣称于2018年上半年实现量产出货。这对于COB 显示屏产品的来说，具有代表意义。2017年9月份从科技部传来消息：COB作为未来小间距LED的发展方向，获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料？新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。

    COB凭借其显著优势，获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持，使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。

    当然，即便是一项非常*秀的技术，COB小间距也不可能一上来就占领全部市场，从高端开始、逐步普及，这个过程也曾经是过去6年表贴小间距led大屏幕产品“走过的道路”。只不过，现在轮到COB小间距产品。再次演绎先占领高端后普及化的“市场迭代”进程了。

    CSP持续火热

    今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂，倒装、CSP在LED行业已行之多年，过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段，但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP，成本却很高。CSP出货量高速增长，明年预计将仍然热度不减。

    产能转移

    LED中上游过剩产能出清，形成高行业壁垒，全球LED产业向中国转移。国际芯片大厂纷纷减少产能，国内芯片龙头抢占全球市场份额，行业集中度显著提升。由于2015年的行业深度洗牌，LED芯片价格大幅下探，LED行业过剩及落后产能充分淘汰，以晶电、CREE为代表的国际LED传统大厂多次减产，到2016年年初已累计减产25％，三星、LG也关停部分产能，新世纪已有3年没有扩产计划。

    这些LED传统国际大厂减少对LED领域的再投资，并将产品交给具有显著比较优势的国内厂商做代工。因此国内LED芯片领军企业如三安光电、华灿光电、澳洋顺昌凭借工艺技术提升、优异的成本管理能力及国内资本和政策的大力支持，进一步提升产能，承接全球LED产业转移，与国际大厂高纬度竞争，并不断成功抢夺全球市场份额。在国内市场，LED芯片厂商的市占率已超过七成份额，全球封装产能也在加速向中国转移，2017年大陆封装产能继续保持增长。

    2017年中国LED芯片产能以2寸片产量计算已达到全球产能的58%，而2017年全球新增MOCVD装机量基本都以中国区域为主。

    龙头企业拥有强势定价权

    随着芯片集中度提升，未来只有大封装厂才能优先获取芯片厂产能保障，其集中度同步显著提升。根据有关机构数据显示，“当前有超过20%，约4000家LED相关应用企业退出市场”。与此同时，行业间上下游乃至行业外兼并购频发。据不完全统计，过去两年间，与LED行业相关的兼并购案例超过70起，涉及金额数百亿元。

    因此龙头公司将享有更强势的定价权，从数据显示封装企业数量2016年只有1000家左右，到2020年将仅剩下500家，虽然封装产能投产难度低，固定资产投入相对较小，但目前企业核心比拼是成本管控能力以及死灯率的控制，这需要长期技术及经验的积累，因而构建起显著的行业壁垒阻断新进入者加入，因此封装龙头企业也将显著受益于集中度提升带来的盈利能力改善。

责编：小瀞