无封装技术夯，联京光电量产1515 CSP LED 光源

    2013年是LED产业技术大跃进的一年，随着LED价格降 低，各LED大厂均积极着眼于封装制程与材料进行降低成本的技术开发，今年最令人惊叹无疑是「无封装技术」的重大突破。联京光电采用更先进的晶圆级封装技 术Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列，是台湾首家宣布量产CSP产品的LED封装厂。

    「无封装技术」是2013年最热门且最夯的LED技术，许多国际大厂均陆续宣布推出无封技术产品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而联京光电宣布已量产的无封装技术产品Mercury1515，是目前所知体积最小、性价比最高的产品，并能够满足客户设计应用的各种需求。

     联京光电推全球最小1515 CSPLED 客户反应热烈

     联京光电推出的Mercury 1515系列产品采用最先进的CSP技术，以flip chip为基础，省略打线制程，大幅提升制程段与组装段的良率，同时利用金属固晶技术提高芯片的散热途径；并且运用独家专利铜基板散热模块，以超高热导系 数(~400 W/mK)搭配flip chip的金属固晶制程成功提供领先业界的超低热阻(~4℃/W)的光源，有效提升LED组件散热效率，使得LED不易在内部累积热能，大幅延长LED寿 命。

     而Mercury 1515最高可以支持驱动电流至1.2A，在面积仅有1.5 mmX1.5 mm下，亮度可超过260lm，以及单位面积的流明值达13000 lm/cm2、性价比也比一般LED为高。同系列CSP产品在散热、效能优异表现外，Mercury 1515体积较过去LED封装组件小，具5面发光及150度大发光角度的优势，效能与外型的改良是Mercury 1515甫推出就获得市场关注关键。

     CSP是2013年LED业界最吸睛产品，业界也密切盯梢各厂CSP产品的放量时间，联京光电是率先宣布量产CSP产品的LED封装厂，联京光电总经理钱文正指出，Mercury 1515可以在这么小的单位面积达提供超过260lm，为客户带来更弹性的设计空间，加上价格很有竞争力，客户反映热烈，钱文正说：Mercury 1515絶对是最耀眼的明星产品。

     提供客户三大价值 目标当优质产品平台

     对于CSP在2013年掀起热潮，钱文正确信，CSP会是未来封装的趋势。联京光电以CSP技术为基础的Mercury 1515除已进入量产，并开出能够提供客户需求的产能，同时强调该系列产品絶对具价格竞争优势。此外，Mercury 1515能让客户拥有更大的设计弹性与空间，联京光电Mercury 1515的应用范围广大，以及具有变化性，可以为客户进行产品客制化的服务。

     「联京光电的目标是当一个提供客户优质产品的平台」，钱文正直言，联京光电所开发的LED产品就是为了要满足客户对于不同应用市场的产品需求。

     联京光电推COB光源模块  改善COB产品缺点

     联京光电也将Mercury 1515产品运用于COB光源模块的设计，推出COB光源模块产品。钱总经理指出，COB产品在封装制程中所需的荧光粉等材料的成本相对高昂，加上若单颗 芯片坏掉，整个COB就不能使用，并且使用小芯片的传统COB光源更常有抗静电能力差而导致日后灯具可靠性出问题的情况。联京光电推出的COB产品不但能 解决上述的问题，同时提供更优的光效，及光型，因此客户在使用上可直接取代其原本使用的COB产品，无需额外的置换成本，并且能在短时间内提供客户的客制 化要求。

    钱文正表示，以Mercury 1515为基础的COB产品在双色温或是RGBA四色温的产品上特别具有优势，以双色温COB产品来看，封装制程中导致良率不佳的问题不少，在使用方面， 传统的双色温COB的环状封装方式，也可能导致客户在使用时产生影像均匀问题。联京光电的COB可以藉由交错的排列方式达成双色温，成功提供均匀的光源。 同时也提供多样化的红、绿、蓝、琥珀等颜色的1515 LED单色光源, 满足客户在不同色温切换以及情境照明上的光源需求。此外，Mercury的极小封装尺寸更能提供客户在小尺寸灯具上，如蜡烛灯、G9、灯丝、或是3D灯具 等，更多的设计弹性与选择。

    联京光电持续追求卓越  将推出尺寸更小CSP产品

     随着导入此项Mercury 1515系列产品客户的增加，联京光电预计在2014年第一季扩增产能。除了产能的扩充，联京光电目前也与各大晶元厂合作，朝着半导体每一世代面积缩为 70%的目标开发下一世代的CSP LED，将再度挑战业界最小尺寸，提供客户更高性价比的LED产品。